Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung: Neuer kompakter grüner Scheibenlaser mit Leistungssteigerung

von Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung
15.06.2011 - 13:53 Uhr - Technik, Wissenschaft & Forschung

(prcenter.de) Knapp ein Jahr nach Einführung des kompakten Medizinlasers JenLas® D2.mini 2/3 W in die Serienfertigung präsentierte Jenoptik vom 23.-26.05.2011 auf der LASER World of PHOTONICS in München nun eine leistungsgesteigerte Variante des diodengepumpten grünen Scheibenlasers.

Der neue JenLas® D2.mini 5/8 W mit einer Ausgangsleistung bis zu 8 W ist eine Weiterentwicklung basierend auf der innovativen JenLas® D2.mini-Technologie. Mit dem kleinen Volumen, seiner kompakten Bauform, der optimierten Strahlqualität und der höheren Ausgangsleistung wird der Laser noch interessanter für Anwendungen in der Medizin sowie für Show- und Entertainment. Dieser Laser findet Einsatz bei Lasertherapien in den Bereichen Ästhetik und Dermatologie.

Grundlegende Vorteile für die Kunden sind eine einfache Integration des robusten Lasers in verschiedene Geräte kleiner Bauarten.
Der leistungsgesteigerte grüne Scheibenlaser JenLas® D2.min 5/8 W war auf dem Jenoptik-Stand in einer Live-Demontration zu sehen.

Angaben zum Autor
Denise Thim
Marketingleiterin Sparte Laser & Materialbearbeitung

JENOPTIK I Laser & Materialbearbeitung JENOPTIK Laser GmbH
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In der Sparte Laser & Materialbearbeitung beherrscht Jenoptik die komplette Wertschöpfungskette der Lasermaterialbearbeitung und zählt zu den führenden Anbietern – von der Komponente bis zur komplexen Anlage. Im Bereich der Laser hat sich Jenoptik auf qualitativ hochwertiges Halbleiter-material, zuverlässige Diodenlaser sowie innovative Festkörperlaser wie zum Beispiel Scheiben- und Faserlaser spezialisiert und ist bei Hochleistungsdiodenlasern weltweit anerkannter Qualitätsführer. Im Bereich Laseranlagen entwickeln wir Systeme und Anlagen, die im Zuge der Prozessoptimierung und Automatisierung bei unseren Kunden in Fertigungsanlagen integriert werden. Diese dienen zur Bearbeitung von Kunststoffen, Metallen, Halbleitermaterial und Solarzellen sowohl in Dünnschicht als auch in Wafer-Technologie mit höchster Effizienz, Präzision und Sicherheit.

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